サムスン電子が英アームとの協力を拡大、GAAプロセス技術で＝韓国報道

サムスン電子のファウンドリー事業部は、新たなトランジスタ技術であるGAAプロセスに、英半導体設計大手アームの次世代SoC（システムオンチップ）用IPコアを適用すると発表した。

ファウンドリー事業部デザインプラットフォーム開発室のケ・ジョンウク室長は「アーム開発によるCPUコア『Cortex-CPU』において、GAAプロセスを使用した高性能・低電力の製品を、ファブレス（工場なし）企業に提供できる」と話した。

今回の協業は、長年アームのCPU用IPコアを、サムスン電子のファウンドリーの多様なプロセスで最適化、量産してきた協力関係の延長線上にあるものと分析できる。両社の協力によりファブレス企業へ適宜製品を提供し、PPA（処理能力、電力、面積）を高次元で実現することが可能となる。

両社は今回の協力の初期から、設計と製造の最適化を同時に行う設計・製造協調最適化（DTCO）を採択。アームによる最新の設計とサムスン電子のGAAプロセスにより、PAAの効果を最大化している。

サムスン電子は、アームをはじめ韓国内外のIPコアメーカーと協力することでファウンドリー産業を拡大し、新規顧客を確保することに努めている。同社のファウンドリー市場シェアは、2028年に24％に達するとみられ、12％だった2023年の2倍以上に拡大する見通しだ。